(서울=연합인포맥스)이수용기자=이자이익부진에도비이자이익증가에따라지난해외국계은행국내지점의순이익이전년보다늘어났다.

보잉사주가

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

씨젠주가지수

(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

firstsolar주가

모건스탠리MUFG는일본은행이긴축에서두르지않을것이라는점때문에엔화에대한약세압력이증폭되고있다고전했다.

필옵틱스주가

외화자금시장은초단기물이하락한것을제외하고는의미있는움직임을보이지않은것으로평가됐다.

1920년록펠러가문브라노벨주식인수

(연합인포맥스투자금융부서영태기자)

폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.