SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲기획조정관유영준(서울=연합인포맥스)
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이양방향수급을처리하며소폭하락했다.달러-원은연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를대기하며등락했다.
21일(현지시간)미국CNBC에따르면SG는이날배포한투자노트에서올해S&P500전망치를기존4,750에서이같이올려잡았다.
▲日2월무역적자예비치3천794억엔…전년대비절반(상보)
연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년과2026년금리인하횟수는줄였다.
전기차수요증가가예상보다더딘상황에서배터리핵심광물인니켈의공급과잉현상이나타나며가격을낮췄다는게업계관계자들의설명이다.
전거래일은재정방출및기타1조8천억원,자금조정예금만기예상치5천억원등으로지준이증가했다.