젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.

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특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

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그밖에국제교류복합지구(MICE)개발도주요사업이다.삼성동코엑스(COEX)와앞으로들어설현대차의글로벌비지니스센터(GBC)를영동대로지하공간과연결해서국제업무중심지로탈바꿈시키는복합개발계획이다.

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반면일본과대만증시는강세를나타냈다.

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산탄데르의스티븐스탠리수석미국이코노미스트는"2월과3월초공개발언에나섰던연준인사들사이의지배적인견해는연준이인내심을가질여유가있지만올해말에는기준금리인하에나선다는것이었다"며"대부분의정책결정자는작년12월이후자신의견해를크게바꾸지않았을것이고적어도지금은그렇다"고말했다.

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다만,엔비디아가생산하는그래픽처리유닛(GPU)에HBM을언제공급할지는여전히미지수다.앞서젠슨황엔비디아최고경영책임자(CEO)는글로벌개발자컨퍼런스에서삼성전자로부터HBM을아직공급받지않고있으며,현재품질테스트중이라고전했다.

이에따라일본증시도첨단기술주를중심으로매수세가유입되며강세를나타냈다.