SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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실적악화로더해연체율도급등하는등자산건전성에도빨간불이켜졌다.

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장에서개장전마(MAR,시장평균환율)호가는플러스(+)0.05원에호가됐다.

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김성훈대표는연합인포맥스와의통화에서"사측에사의를표명한것은맞다"면서"주총과정을거친뒤본격적으로DS운용에서일을시작하게될것"이라고말했다.

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(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국가스공사가연간액화천연가스(LNG)계약물량을늘리며자원확보에힘을쏟고있다.

덩치가클수록성장이빠른사업의특성상대신증권은다양한방법으로자기자본확충에집중해왔다.