SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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전일일본은행(BOJ)은17년만에금리를인상하며마이너스금리정책을해제했다.

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연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과발표를기다리면서관망하는분위기가지배적이었다.1년물은부채스와프가다소유입되면서올랐다.

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PF관련불확실성도이러한결정에영향을미쳤다.태영건설의투자·대여자금중손상규모,부동산프로젝트파이낸싱(PF)보증채무중부채전환금액등이앞으로PF사업장정리과정에서변할수있어현재재무제표를확정할수없다는의미다.

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▲레드스윕부터의회분열까지…美대선4가지시나리오별증시영향

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3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했지만,여전히확장국면을이어갔다.

특히실물인도되는증권을ETF로할때실물과동일성을가질수있는지에대한구조적문제가있다.인덱스를정확하게복제하는ETF가부재할때짤수있는구조에한계가있다는점은업계내숙제다.