삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

해외주식책

21일(현지시간)스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.

법인주가확인

(서울=연합인포맥스)정선미기자=원화가미연방준비제도(Fed·연준)의비둘기파적인면모로초강세를보이면서추가강세를가능하게할재료들로이목이쏠린다.

ing상장후주가

정부는2046년까지120조원이상을투입해생산라인(팹)을총4기짓는다는목표로,현재1기팹부지는약35%의공정률로공사가진행중이다.

증권사추천

엔화가치절상(달러-엔환율하락)을골자로한이합의로일본은수출가격경쟁력을대거잃었다.대미수출은급감했고경기침체가본격화했다.이를타개하고자기준금리를내리기시작했는데,이는일본경제의'버블'을중점적으로부풀렸다.

mediatek주가

ECB위원들사이에서는최근6월금리인하에나서야한다는목소리가커지고있다.

관련종목:치폴레(NYSE:CMG)