SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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전날상장한반도체설계기업아스테라랩스가거래첫날에70%이상폭등한데이어이날상장한소셜미디어업체레딧이48%급등하면서IPO시장회복에대한기대가커지고있다.레딧의주가는이날장중최고70%가까이올랐다.레딧은개인투자자들에게는주식토론방인월스트리트벳츠'(WallStreetBets)를통해밈주식이만들어지는곳이기도하다.

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※KDIFOCUS"중장년층고용불안정성극복을위한노동시장기능회복방안"(12:00)

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여전채는최근부동산프로젝트파이낸싱(PF)리스크에저점을찍은스프레드부담까지더해지면서약세로전환할지모른다는시선이우세해졌다.공사채등이외크레디트물역시스프레드가한계치에다다르면서약세가능성이제기되곤했다.

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특히SK하이닉스는이번발표에서NCF와달리MR-MUF의공정이효율적이라는점을강조했다.

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응찰률은2.35배로앞선6번의입찰평균치2.41배를하회했다.

이날일본채권시장이휴장하면서미국채는간밤수준을이어가고있다.