(서울=연합인포맥스)22일서울채권시장은국고채모집발행소식을소화하며다소약세를나타낼것으로전망한다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=21일일본증시에서닛케이지수는3월미국연방공개시장위원회(FOMC)결과가비둘기파적이었다는평가에상승출발했다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=일본은행(BOJ)이17년만에금리인상에나섰으나정책변화가선반영된금융시장은향후금리추가인상여부를주목하고있다.
미국내4개지역모두주택가격이상승했다.
금융시장참가자들은전형적으로'소문에사고뉴스에파는양상'이라고평가했다.
지난해까지회사를이끌며성과보수로자사주를지급받았던전경영진대비현재최고경영진들은아직대체로자사주보유량은많지않다.