이날일본증시에서종목별로는고무,은행,운송장비관련주가가장큰폭으로상승했고광업,의료정밀관련주가가장큰폭으로하락했다.
연준은점도표에서올해세차례인하전망을그대로유지했다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
매출은1년전의123억9천만달러에서124억3천만달러로증가했다.
그는이에시장은양방향으로열어두되(엔화약세등으로)실망감을먼저보였다고설명했다.
서비스업PMI는51.7을기록해전달(52.3)보다하락했지만50을웃돌아확장세를시사했다.
이날대만가권지수는전장대비29.34포인트(0.15%)오른20,228.43에장을마쳤다.
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