삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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유니레버가이처럼구조조정에나서는것은더마진이높은사업위주로구조를재편하려는차원이다.지난해유니레버는기저(underlying)매출증가율이7%,영업이익은16.7%를기록했다.

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아울러불법스팸을줄이기위해통신사들이상반기중시행하기로한전송자격인증제,삼성전자와통신3사가개발한스팸필터링서비스,통신분쟁조정등이용자편익증진을위한조치들도주제로올랐다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본장기금리가소폭상승했다.달러-엔환율상승세를주의하는시장참가자들의스탠스가수급에녹아들었다.

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쉬안창능(宣昌能)중국인민은행부총재는지급준비율(RRR·지준율)추가인하여력이있다며위안화안정에대한의지도피력했다.

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또한보유중인자사주가운데절반을분할소각할계획을세우고올해262만4천417주를시작으로2026년까지3년에걸친소각에나설것이라며맞불을놨다.

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.