SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

현대엔지니어링주식

22일금호석유화학이진행한정기주주총회에서표대결을벌인결과박철완전상무가제시한주주제안이모두부결됐다.

문재인당선주가

순자본비율의경우작년말8.6%로전년대비0.04%p올랐다.

지수반대로가는종목

(서울=연합인포맥스)피혜림기자=회사채발행으로자금을조달하려는기업들의움직임이빨라지고있다.총선이후불거질수있는불확실성을피해이전에모든발행절차를마치고자서둘러관련작업에돌입하는것으로풀이된다.이에연초조달타이밍을놓친기업들의발행세가당분간이어질것으로보인다.

주식배당금계산

4대금융지주의총주주환원율은30%를넘어섰다.

무상증자후주가

(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=윤호영카카오뱅크대표가지난해총11억200만원의보수를받은것으로나타났다.

1977년생으로서울대컴퓨터공학석사출신인김부사장은대우정보시스템정보연구소와삼성전자종합기술원을거쳐,2010년에이티넘인베스트먼트에합류했다.ICT연구원출신답게소프트웨어와SaaS영역투자로발군의역량을발휘했다.