SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
업종별로는의료정밀이2.23%로가장많이올랐고,운수·장비가1.34%로가장많이밀렸다.
중소기업여신은0.64%로전분기말보다0.03%p늘었고,그중중소법인은0.04%p오른0.85%,개인사업자여신은0.01%p상승한0.34%로나타났다.
21일금융감독원에따르면작년4분기국내은행의신규부실채권은5조7천억원으로석달전보다1조4천억원증가했다.
10년물과2년물간역전폭은전거래일-39.9bp에서-33.9bp로크게좁혀졌다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
은행의한외환딜러는"미국의금리인하기대감이연초대비계속후퇴하면서6개월물과1년짜리에서는손절성매도가나타났다.FOMC앞두고매파적으로나올수있다는경계감도상당히있다"고말했다.
한국ESG기준원(KCGS)은전날한미사이언스이사회측이사6인선임에전원불행사를권고하고,주주제안측이사5인중사봉관사외이사를제외한4인에찬성을권고했다.