(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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▲14:00본부장국가연구시설장비진흥센터현장점검(국가연구시설장비진흥센터)

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미국의자국중심주의와공급망재편,지정학위기에맞서우리나라와기업의활로를찾는치열한현장에있었던셈이다.

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빗썸관계자는각법인의경영효율성을제고하기위한결정이라며기존거래소사업과신사업을분리하는차원으로각사업에서독립적이고유연한운영이기대된다고말했다.

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당시기준금리는0.5%수준이었다.시장에선경기둔화에한은이더완화적인정책을내놓을것이란기대가컸다.다만한은은금통위에서성장률전망치를대폭낮추면서도추가인하에선을그었다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

한미사이언스는글로벌빅파마대열에합류하는것이창업자임성기회장의꿈이자우리모두의과제라며OCI그룹과의통합을통해더크게,더높이뛰겠다고호소했다.