SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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레이몬드제임스에따르면제프다우들최고운영책임자(COO)는9월말에끝나는이번회계연도를끝으로은퇴하게된다.이어개인고객그룹사장인스콧커티스가COO를맡게됐다.

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부상자1명은여의도성모병원으로이송됐으며,사고현장에소방·구청·경찰등의인원120명과장비36대가동원됐다.소방당국은현재정확한화재원인을감식중이다.