SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
[최욱기자]
21일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시34분기준전장보다4.00bp하락한3.5175%에거래됐다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=아시아시장에서미국국채금리는예상보다비둘기파적이었던통화정책이벤트를소화하며하락세를이어갔다.
GL은OCI홀딩스대상유상증자에대해"단일금융거래에대해허용할수있는수준의지분희석"이라며"주주들에게중대한주가희석을의미하지않으며,신주발행가액역시통합계약공지이전의시장가격수준"이라고평가했다.
※2차관,OECD및프랑스국제재정협력결과(17:30)
(서울=연합인포맥스)최정우박준형기자=윤석열대통령이참석한가운데대한상공회의소가주최하는'제51회상공의날'행사가열렸다.
FOMC가도비시하게해석되면서3년구간이가파른강세를보인영향이다.국고3년금리(민평기준)는전일6bp내렸다.0.9bp내린국고1년보다낙폭이컸다.