SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)20일서울채권시장은연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고대기장세를이어갈것으로전망한다.
정부는PF대출보증규모를확충하고,PF사업장정상화지원펀드의지원대상을확대해현장의자금애로를완화할계획이다.
신NISA는절세혜택을확대해일본가계자산중절반이상을차지하는저축을투자로돌리는데목적을뒀다.장기저성장을벗어나기위해기시다정권이추진중인'자산소득배증계획'의일환이다.
기업여신부실채권비율은0.59%로전분기말대비0.06%p올랐다.
세금보고부담에시민권을포기하려는해외체류미국인들이증가했다고19일(현지시간)CNBC가보도했다.
2005년2월앨런그린스펀당시연준의장도단기금리에비해낮은수준인장기금리를'수수께끼(conundrum)'라고표현했다.
데시멀디지털커런시의헨리로빈슨공동창립자는비트코인이지난주사상최고치를경신한터라투자자들이차익실현에나서고있다고진단했다.