SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

다우선물지수

(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.

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시장참가자들은오후에도숨고르기장세가나타날가능성에주목했다.

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김실장은이날동탄역에서수서역으로이동하는GTX열차에탑승해이렇게말했다.

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삼성전자는최근의반도체투자확대로계속해서천문학적인비용이필요한상황이다.연간설비투자(CAPEX)비용만50조원안팎에이르지만,가용현금은부족하다.

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코스피는장초반2,724선을기록하다오후들어2,755선까지올랐다.

시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.