SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
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초단기물인오버나이트는-0.06원이었고탐넥(T/N·tomorrowandnext)은-0.065원에호가됐다.
잉글랜드은행과연준,유럽중앙은행(ECB)모두6월에금리를인하할가능성이커졌다.
기업여신부실채권비율은0.59%로전분기말대비0.06%p올랐다.
21일(현지시간)미국마켓워치등에따르면레딧은뉴욕증권거래소에성공적으로상장된후매수세가강하게몰리면서거래첫날인이날주가상승률이장중최대70%에육박했다.
인플레이션이강한모습을보이고연준의금리인하에대한전망치가조정되고있음에도주식시장은연초이후랠리를유지해왔다.
간담회에서는공공부문에국산NPU우선도입,AI학습데이터보안규제완화,정부납부기술료부담완화등에대한요청이나왔다.