삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
투자자들은점도표상내년과내후년인하폭축소를두고연준위원들의입에귀기울이고있다.
유로-엔환율은164.67엔으로,전장163.96엔보다0.71엔(0.43%)올랐다.
황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는기자의질문에"아직사용하고있지않다"라면서도"현재테스트하고있으며기대가크다"고말했다.
신동국회장은한미사이언스지분약11.5%를보유하고있다.
폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.
관련종목:엔비디아(NAS:NVDA),애플(NAS:AAPL),넷플릭스(NAS:NFLX)
한편2월동행지수는전월보다0.2%상승한112.3을기록했다.전월에는0.1%올랐었다.