삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)한상민기자=젠슨황엔디비아최고경영자(CEO)가삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다는발언에국내반도체주의등락이엇갈리고있다.

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그는지난2021년직접주주제안을통해자신을사내이사로선임하는안건등을제안했지만결국이사회진입에실패하고상무직에서물러났다.

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차파트너스는당초목표였던자사주전량소각은달성하지못했지만,회사의전향적인태도를끌어낸데의미를부여하는모습이다.

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(서울=연합인포맥스)19일대만증시는소폭하락했다.

주식에서의미분

간밤달러가강한수준을이어갔다.달러인덱스는103.8선을나타냈다.

미국2년국채금리는전일4.40bp하락해4.6940%,10년금리는3.20bp내려4.2970%를나타냈다.