(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.

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연합인포맥스의해외금리일중화면(화면번호6532)에따르면20일(이하미국동부시간)오후3시현재뉴욕채권시장에서10년물국채금리는전거래일오후3시기준가보다2.50bp하락한4.274%를기록했다.

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19일(현지시간)애틀랜타연은에따르면GDP나우모델로추정한미국의1분기실질GDP성장률(계절조정치)전망치는2.1%로전망됐다.

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경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.

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회사측은"전세계지사에서약7천500명의인력을감축하게될것"이라며구조조정계획은향후3년간매출의약1.2%를차지하게될것이라고전망했다.기존구조조정비용은매년매출의1%였다.

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증권사의한외환딜러는"전날FOMC가시장예상보다더비둘기파적으로나왔고,미국채금리빠진것을반영해1년쪽이많이올랐다"고설명했다.

1년역전폭은전거래일보다1.0bp확대된마이너스(-)57.75bp를나타냈다.5년구간은1.75bp확대된-55.00bp를기록했다.