SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

인포스탁주식신문

CRS(SOFR)금리는1년구간은오른반면나머지구간은대체로하락했다.

불화수소관련주주가상승

뉴욕유가는차익실현매물과달러강세에이틀째하락했다.

주식감자

유로-달러환율은1.089달러대에서움직이고있다.

snapinc주가

▲中'사실상기준금리'LPR1년물·5년물모두동결(상보)

대주전자재료주가

한은의RP매매에이들기관이참여할수있게된것이다.

20일금융시장에따르면석유공사는21~22일양일간투자자를상대로한기업설명에나선뒤다음주초프라이싱을거쳐발행규모와만기를결정할예정이다.