SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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증권사PF대출연체율은13.73%로전분기대비0.11%p감소하긴했으나여전히금융업권최고수준이었다.

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일본은행이8년만에마이너스금리정책을종료했지만완화적인금융여건이지속될것이라고밝히면서달러-엔이상승압력을받았다.시장에서는일본은행의정책변화에도미일금리차가좀처럼좁혀지지않을것으로봤다.

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카카오뱅크도올해정기주총에서내부통제위원회설치를위한정관개정을다룬다.

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※공정위,종합청렴도1등급달성포상금전액기부(참고)

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전문가들은올해1~2월데이터가긍정적으로출발했지만,투자자들은데이터의신뢰성과약한수요,디플레이션,효과적인정책부재등을우려하고있다고내다봤다.

라이더CIO는연준이전망에서2회금리인하만예상할경우시장에서반사적인실망반응이나올수있다"고말했다.