SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
전문성과다양성을강화하려는노력도눈에띈다.
인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.
이날발표된미국의경제지표도대체로긍정적으로나왔다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=중국의거대기술기업인텐센트(HKS:0700)가지난20일지난해매출과순이익증가를발표했다.
지난해말기준포스코퓨처엠의영업활동현금흐름은마이너스(-)6천억원을넘어섰고,현금성자산도이전보다절반가까이줄었다.
연준은정보공개법에따라의장의하루일과표를시간대별로공개하고있다.주요인사와의면담혹은전화통화까지공개한다.
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