SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

라인게임즈주식

박부원장보는"과거고정이하여신비율이8%수준이었을때는국제결제은행(BIS)자기자본비율이6~8%수준이었으나지금은14%가량되기때문에과거와비교하긴어렵다"며"이전엔신용대출중심으로늘었지만,지금은개인사업자대출도아파트담보이고,PF와토지담보대출에서연체가오른것"이라고말했다.

내일주식전망

이는남양유업임직원가운데가장많은금액이다.지난해남양유업에서는홍회장을제외하면5억원이상의보수를받은사람도없었다.

블러썸엔터테인먼트주식

SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

미국주식수익

(서울=연합인포맥스)문정현기자=대만중앙은행이기준금리를깜짝인상한것은아시아중앙은행이미국연방준비제도(연준·Fed)의행보를반드시뒤따르지않을수있다는신호라고무디스애널리틱스가분석했다.

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연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고있어달러-원이하락하긴어려울것으로예상됐다.예상보다높은미국2월물가상승세에매파FOMC우려가커졌다.

금감원은홍콩H지수ELS손실분에대한분쟁조정기준을발표했으며,손실배상비율은대다수가20%에서60%범위에산출될것이라고전망했다.