SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이런상황에서신임회장이선임되는시기와맞물리면서손놓고분위기를지켜봐야만하는상황이됐다.
산업별로는제조업이흑자였고서비스업이적자였다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=아시아시장에서미국국채금리는연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며하락했다.
지난주미국의정제설비가동률은87.8%로직전주의86.8%보다높아졌다.월가전문가들의예상치는87.6%였다.
한편시장조사업체트렌드포스는전체D램매출에서HBM의비중이지난해8.4%,올해는20.1%까지상승할것으로예상했다.
[방송통신위원회]
송영숙한미그룹회장이통합배경에대해상속세재원마련을언급한것도문제로삼았다.