SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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[윤은별기자]

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(세종=연합인포맥스)

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또내부자거래규제를피하기위해수년간차명계좌를활용해회사주식을매매했으며,소유주식변동내역보고의무도이행하지않았다.

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그는"이는투자자들이연준이경제를침체에빠뜨리지않고인플레이션을통제할수있을것으로생각하고있으며이는낮은회사채금리와급등하는주가에반영돼있다"며"국채와회사채스프레드는그어느때보다좁아졌으며주식은사상최고치를경신하고있다"고말했다.

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(서울=연합뉴스)코스닥상장사어스앤에어로스페이스[263540]는타법인증권취득자금등95억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고22일공시했다.

이날은재정방출및기타6조5천억원,자금조정예금만기예상치7천억원으로지준이증가한다.