SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=국제신용평가사피치는향후발생할미국의사무용부동산붕괴가2008년금융위기때보다더심각할수있다고관측했다.

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한편,직원당평균연봉은1억2천100만원으로집계됐다.

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(서울=연합인포맥스)박경은기자=한국신용평가는대신증권의상환전환우선주(RCPS)발행에대해신용도영향은제한적이라고평가했다.다만탄탄한시장점유율을점유하고있는기존종투사9곳과치열한경쟁을해야하는만큼,사업기반개선효과를기대하기는쉽지않을수있다고내다봤다.

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달러-위안(CNH)환율은7.2108위안이었다.

물가상승률이예상보다높아질수있다는우려가금리인상으로이어졌다.