연말주식
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금일(%
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
독일의2월생산자물가지수(PPI)는전월대비0.4%하락하며예상치(-0.1%)를30bp하회했다.
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(서울=연합뉴스)코스피상장사동부건설[005960]은제3자배정유상증자를결정했다고19일공시했다.
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이는금가격이이달중순기록한사상최고가인2,188.60달러에거의육박한수준이다.
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엔화는전일BOJ의마이너스(-)금리해제에도거꾸로약세압력을받고있다.
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