SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

엘러간주가

▲SG"S&P500,연말전망치5,500으로상향"

에임하이주식

(세종=연합인포맥스)이효지기자=광역급행철도(GTX)A노선요금이평일기준4천450으로결정됐다.

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▲13:301차관차세대원자로민관협력MOU(포시즌스호텔서울)

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시장참가자는네고등으로달러-원상단이제한됐다고진단했다.

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일본재무상은엔화약세에재차구두개입성발언을내놨다.