이외에도웹3에관심있는여성들을위한콘퍼런스'쉬파이서울서밋(SheFiSeoulSummit)'이오는4월2일이화여대에서열린다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그동안연준의올해금리인하횟수가줄어들것이라는전망이우세했으나실제로연준이경제전망요약(SEP)에반영될경우실망스러운시장반응이나타날가능성도있다.

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윤대통령은"기업이성장하면서산업과시장에서독과점을형성하는경우가있다"며"세계어느정부도독과점지대추구를방치하지는않는다"고설명했다.

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한양증권은주주가치제고를위해보통주1주당일반주주800원,주요주주및특수관계인700원을배당하는차등배당안을이날의결했다.

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연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년과2026년금리인하횟수는줄였다.

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.