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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

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한편스위스중앙은행은주요국중앙은행중처음으로기준금리를깜짝인하하며완화적기조로돌아섰다.이는시장에통화완화기대감을불어넣었다.

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SNB는올해연간인플레이션전망치도1.4%로12월에예상했던1.9%에서하향조정했다.

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금리인하가능성을노리고들어왔다면동결기조가장기화하는상황은버티기어려울수있다.(금융시장부기자)

엔비디아주가하락

간밤역외달러-위안은전장서울환시마감대비0.14%상승했다.시장참가자는최근중국당국의위안화고시로위안화움직임이제한되고있다고진단했다.

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다만금융감독당국은저축은행의건전성악화에도과거저축은행사태때와는다르다고평가했다.

기업이체감하는수출경기가올해1분기대비크게개선할것으로나타난것이다.

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