SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

유성기업주가

▲獨국채10년물2.4356%(-1.91bp)

stx주가전망

DGB금융지주의김효신사외이사및감사위원선임건은'중립'을행사하기로했다.국민연금이보유한의결권을나머지주주들의찬반비율에맞춰행사하게된다.

하이닉스주가추이

이후미래에셋증권대표이사에올랐으며,지난해12월까지미래에셋생명대표이사를지냈다.현재는미래에셋생명고문으로재직중이다.

에코프로주식

한국자산관리공사는3년물1천700억원을민평대비4bp낮게찍었다.한국도로공사5년물1천300억원은민평보다1bp낮은수준이었다.

아메리칸뱅크주가

이와부합하게올해실업률전망치는4.0%로0.1%포인트낮춰졌다.2026년실업률전망치도마찬가지였다.실업률은계속해서낮은수준을유지할것이라는예상인셈이다.

(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.