SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
민간OCIO의경우공적자금OCIO대비상대적으로높지만,해외정도의수준까지는받지않는것으로알려졌다.보수역시OCIO운용사의정량평가요소중하나이기에쉽사리높게받을수없는실정이다.
이같은소식이전해진직후달러-엔은하락했다가곧바로상승세로전환했다.달러인덱스도올랐다.다만달러-원상단은제한됐다.
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개장전공개된일본2월근원소비자물가지수(CPI)상승률은전년대비2.8%를나타내며예상치에부합했다.헤드라인CPI역시2.8%였다.
뉴욕유가는차익실현매물과달러강세에이틀째하락했다.
이에신규발행을준비하고있는주관사도증권신고서내용을수정하는등대응에분주한모습이다.또한발행일다음날상장이되는만큼,회사채물량을가져간투자자들이하루동안거래하지못하는점에있어문제가될수있는요소를살피고있다.