SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲09:002차관의사집단행동중앙재난안전대책본부회의(비공개)
연준은이날기준금리를5.25%~5.50%로동결하고연내3회인하전망을유지했다.
주요도로에급속충전기등인프라를보충하고,시내버스의전기차보급도지원하기로했다.
-연준,기준금리5회연속동결…연내3회인하시사(종합)
※생성형인공지능(AI)대응지식재산규범연구반발족(22일조간)
권봉석㈜LG부회장은총32억8천300만원,하범종사장은13억4천800만원의급여를받았다.
금융당국은자율배상이배임과무관하다는입장을보이고있지만,불완전판매에대한법적결론이나지않은상황에서무작정자율배상해야한다고밀어붙일수없기때문이다.