SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그는향후금호석화대상추가주주관여계획은아직확정하지않았다고언급했다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국연방준비제도(연준)가'점도표'(dotplot)를통해시사하는전반적인정책금리경로가위로이동했다.
▲日2월근원CPI전년비2.8%↑…시장예상치부합(상보)
4대금융지주의총주주환원율은30%를넘어섰다.
(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가연방공개시장위원회(FOMC)에서올해세차례금리인하점도표가유지된데힘입어상당폭하락했다.단기위주로하락하면서커브는다소가팔라졌다.
장중고점은1,340.00원,저점은1,336.50원으로장중변동폭은3.50원을기록했다.
응답자들은연착륙가능성을52%로내다봐지난해7월부터관련질문을진행한이후처음으로50%를넘어섰다.또한이번수치는1월조사때의47%보다상승한것이다.