SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

본아이에프주가

달러-엔환율은지난5일이후다시150엔대로급등했다.

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호주달러는낙폭이커지고있다.오후3시23분현재호주달러-달러환율은전장대비0.63%내린0.6518달러를기록중이다.

린드먼아시아주가

대비(bp)

부광약품주가

(서울=연합인포맥스)온다예기자=교보증권이1년5개월만에회사채발행에나선다.중소형사한계를넘어서증권채훈풍을이어갈수있을지관심이쏠린다.

주식작전세력

만약가처분이기각돼신주발행이계획대로진행되면한미-OCI그룹의통합은더욱속도를낼전망이다.

(서울=연합인포맥스)송하린기자=이동훈NH헤지자산운용대표이사의3연임이확정됐다.