삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

300만원주식

(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=비트코인가격이연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고소폭반등했지만조정지속여부에대해선불확실성이여전하다.

gra5주식

간밤달러-엔은전장대비0.26%올랐다.전장서울환시마감대비로는0.19%내렸다.

jyp주식

젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.

closeperiods주식폐쇄기간

최근들어서는수탁고가가파르게증가하는분위기다.

환율과주식시장

※스마트융합분야해외인증획득업체현장애로해소(21일석간)

최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.