SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.
※제12차재정집행점검회의개최(17:00)
달러-원환율은전장보다16.00원오른1,338.40원에거래를마쳤다.
(서울=연합인포맥스)노요빈기자=달러-원환율이하락출발했지만1,330원대후반에서등락했다.
유로-달러환율은1.08430달러로,전장1.08650달러보다0.00220달러(0.20%)내렸다.
[기자]
시장평균환율(MAR)은1,336.10원에고시될예정이다.