SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=영국국채수익률이21일(현지시간)대부분구간에서하락했다.
외화자금시장은FOMC결과에안도하며올랐다.시장에서는FOMC회의에서올해기준금리인하횟수전망치를3회로유지한것에반색했으며이에따라미국채금리는단기물중심으로크게내렸다.
시장참가자들은오후에도대외금리흐름에연동돼강세장이이어지겠다고내다봤다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=금융감독당국이홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에대한분쟁조정기준안을발표한이후은행들이이사회를열어본격적인논의에들어간다.
이번주총에서금호석화측안건이모두통과하면서박철완전상무는제3차'조카의난'에서도완패했다.
달러인덱스는한때104.44까지올라지난2월16일이후가장높은수준을나타냈다.
장세욱동국홀딩스부회장은"올해는창립70주년이자지주사체제원년으로,윤리·준법경영하에서지속가능성장토대를마련해100년기업으로나아갈것"이라며"연내기업형벤처캐피털(CVC)설립으로미래먹거리를확보해더큰성장으로주주환원할수있도록노력하겠다"고말했다.