▲국고채10년물3.451%(-2.1bp)

fmc주가

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

휴렛팩커드주가

연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고경계심이커진모습이다.

대한화섬주가

FOMC가도비시하게해석되면서3년구간이가파른강세를보인영향이다.국고3년금리(민평기준)는전일6bp내렸다.0.9bp내린국고1년보다낙폭이컸다.

yas주가

앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

렐마다주가

첫금리인하로예상됐던6월의금리인하가능성은최근50%대로떨어졌다.

특이상황이발생하지않으면당분간자사주보유1위를유지할가능성이크다.