SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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반면통화정책전환에도엔화약세를더용인할가능성도있다.이경우엔-원하락압력이계속되면서저가매수세가들어올유인이커진다.

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국내외주요선사들은홍해에서발생한후티반군의민간인선박공격으로지난해12월중순부터남아프리카희망봉으로우회운항중이다.

서비스업PMI는51.7을기록해전달(52.3)보다하락했지만50을웃돌아확장세를시사했다.