SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
[주요일정]
올해로3번째열리는이드서울은이틀연속한화1억원상금을두고해커톤이진행된다.동시에무료로참가할수있는콘퍼런스도오는30일열린다.
금융위원회는20일정례회의에서외부감사법등에따라두산에너빌리티에161억4천150만원의과징금을부과하기로의결했다.
기업여신부실채권비율은0.59%로전분기말대비0.06%p올랐다.
권유업무대리인은머로우소달리코리아,엘엠파트너스,한국의결권대행,에스오피등총네곳이수행했다.
포스코의별도기준작년매출액과영업이익은38조9천720억원과2조83억원으로전년동기보다8.7%,9.2%감소했다.
※과기정통부,한-네덜란드과학·기술협력박차를가하기위한발판마련한다(23일조간)