SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

코윈테크주가

은행의주된조달수단이예금과은행채인만큼수신이탄탄하다면굳이은행채를발행하지않아도된다는것이다.

주식외국인

LX하우시스의작년연결기준영업이익은1천98억원으로전년동기보다635.1%증가했다.

한화주가전망

하지만사측안건이2배이상많은표를얻으며압도적인차로승리하기도했다.

adp주가

(서울=연합인포맥스)문정현기자=일본은행이17년만에금리를인상했지만달러-엔환율은150엔위로튀어올랐다.

미국게임주식

엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

애플(NAS:AAPL)과넷플릭스(NAS:NFLX)등주요기술주에대한평가도나왔다.