SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식최대상승폭

(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가하락했다.

15억주식대주주양도소득세

(서울=연합인포맥스)김성진기자=멕시코중앙은행은21일(현지시간)정례통화정책회의를열고정책금리를11.0%로25bp인하한다고밝혔다.

동아에스티주가

(서울=연합인포맥스)이수용기자=잇따른금융사고에은행권이사전적사고예방을위해내부통제관련인력확충에속도를내고있다.

삼성엔지니어링주가데이터받기

코스닥지수는전일보다13.11포인트(1.47%)상승한904.56에거래되고있다.

유보텍주가

로렌스윤NAR수석이코노미스트는추가주택공급이시장수요를충족하는데도움이될것이라며주택수요는인구와고용증가로꾸준히늘고있지만실제매수타이밍은모기지금리와더많은재고선택에따라정해질것이라고말했다.

은행과여신금융사도각각0.35%p,0.21%p씩오른0.35%,4.65%로집계됐다.