삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
▲[뉴욕금가격]FOMC소화하며사상최고치
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=김성태IBK기업은행장이코리아디스카운트해소를위한정부노력에적극동참하겠다는뜻을밝혔다.
30년국채선물은50틱오른131.28에거래됐다.전체거래는209계약이뤄졌다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국재무부가160억달러규모로진행한10년만기물가연동국채(TIPS)의입찰에서약한수요가확인됐다.
오전장후반달러인덱스는하락세를멈추고반등했다.달러-엔과역외달러-위안도비슷한움직임을나타냈다.
오전중관세청은우리나라의3월1~20일수출이지난해같은기간보다11%이상증가했다고발표했다.