SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
*데일리포커스
앞서벤츠파이낸셜은발행스프레드를동일만기의등급(A+)민평대비77bp낮게찍었다.알씨아이파이낸셜역시3년물개별민평대비40bp가량낮은스프레드로발행하고자타진중인것으로전해진다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본장기금리가소폭상승했다.달러-엔환율상승세를주의하는시장참가자들의스탠스가수급에녹아들었다.
통화정책을결정할때는불확실성이큰중립금리추정치보다는실질적으로측정되는물가상승률에확고한근거를두는게바람직하다고제언했습니다.
이는업계1위미래에셋증권보다높은평균연봉이다.
달러화는아시아시장에서하락세로출발했으나이내상승전환했다.달러인덱스는같은시간전장대비0.05%오른104.058에거래됐다.