18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
이때문에시장은미국금리인하가유로존이나영국보다시급하지않아보인다고평가했다.
이에따라이번FOMC에선점도표를유지하되인플레이션이계속예상치를웃돌면6월FOMC에서수정될것이라는시나리오가힘을얻고있다.
CRS(SOFR)금리도하락했다.
20일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시33분기준전장보다1.50bp하락한3.5575%에거래됐다.
이어"예를들면현재유류세인하조치를해서유류를싸게공급하고있다"며"기한이4월말끝나는데추가적인연장조치검토하고있다"고덧붙였다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
앞서2021년레딧이상장을처음추진했을때기업가치는약100억달러로평가받기도했다.전세계적으로초저금리환경에서유동성이넘쳐나면서기업가치도거품이끼었던시절이었다.