SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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더불어물가상승률이오랫동안2%에머물때까지기다릴수도있지만,물가전망상향리스크가급격히높아질수있다고덧붙였다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=김홍일방송통신위원장은이동통신3사및단말기제조사대표자들과취임후처음만나'전환지원금'정책협조를당부했다.

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19일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비3.5bp오른3.383%를기록했다.10년금리는3.7bp오른3.472%를나타냈다.

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CNBC방송은비트코인이고점을찍었던일주일전에비해암호화폐시장의가치는총3천700억달러가량증발했다고전했다.