삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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월간수출은작년10월부터지난달까지5개월연속증가세를이어가고있다.

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(연합인포맥스방송뉴스부권용욱기자)

태양씨앤엘주가

재무구조도빠른시간에개선되기어렵다고평가했다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

현차주가

(서울=연합인포맥스)박준형기자=한미그룹이시총200조원을달성하겠다는임종윤·종훈형제의주장에대해,현실성이없다고일축했다.

홍콩달러-위안은0.90792위안,엔-위안은100엔당4.7118위안,유로-위안은7.7465위안,파운드-위안은9.0355위안,스위스프랑-위안은7.9543위안,위안-랜드는2.6445랜드로각각고시됐다.